Descripción general de la fotorresistencia
La fotorresistencia, también conocida como fotorresistencia, se refiere a un material de película delgada cuya solubilidad cambia cuando se expone a la luz ultravioleta, haces de electrones, haces de iones, rayos X u otra radiación.
Está compuesto por una resina, un fotoiniciador, un disolvente, un monómero y otros aditivos (véase la Tabla 1). La resina fotorresistente y el fotoiniciador son los componentes más importantes que afectan al rendimiento de la fotorresistente. Se utiliza como recubrimiento anticorrosivo durante el proceso de fotolitografía.
Al procesar superficies de semiconductores, el uso de una fotorresistencia selectiva adecuada puede crear la imagen deseada en la superficie.
Tabla 1.
| Ingredientes de la fotorresistencia | Actuación |
| Solvente | Hace que la fotorresistencia sea fluida y volátil y casi no tiene efecto sobre las propiedades químicas de la fotorresistencia. |
| Fotoiniciador | También conocido como fotosensibilizador o agente fotocurable, es el componente fotosensible del material fotorresistente. Es un tipo de compuesto que puede descomponerse en radicales libres o cationes e iniciar reacciones químicas de reticulación en monómeros tras absorber energía de luz ultravioleta o visible de una longitud de onda determinada. |
| Resina | Son polímeros inertes y actúan como aglutinantes para mantener unidos los diferentes materiales de una fotorresistencia, dándole a la fotorresistencia sus propiedades mecánicas y químicas. |
| Monómero | También conocidos como diluyentes activos, son pequeñas moléculas que contienen grupos funcionales polimerizables y son compuestos de bajo peso molecular que pueden participar en reacciones de polimerización para formar resinas de alto peso molecular. |
| Aditivo | Se utiliza para controlar las propiedades químicas específicas de las fotorresistencias. |
Las fotorresistencias se clasifican en dos categorías principales según la imagen que forman: positivas y negativas. Durante el proceso de fotorresistencia, tras la exposición y el revelado, las partes expuestas del recubrimiento se disuelven, dejando las partes no expuestas. Este recubrimiento se considera una fotorresistencia positiva. Si las partes expuestas permanecen mientras las no expuestas se disuelven, el recubrimiento se considera una fotorresistencia negativa. Según la fuente de luz y la fuente de radiación, las fotorresistencias se clasifican en UV (incluidas las fotorresistencias UV positivas y negativas), UV profunda (DUV), rayos X, rayos de electrones y rayos de iones.
La fotorresistencia se utiliza principalmente en el procesamiento de patrones de grano fino en paneles de visualización, circuitos integrados y dispositivos semiconductores discretos. La tecnología de producción de la fotorresistencia es compleja, con una amplia variedad de tipos de productos y especificaciones. La fabricación de circuitos integrados en la industria electrónica impone requisitos estrictos a la fotorresistencia utilizada.
Ever Ray, fabricante con 20 años de experiencia especializado en la producción y desarrollo de resinas fotocurables, cuenta con una capacidad de producción anual de 20.000 toneladas, una línea de productos completa y la posibilidad de personalizar sus productos. En el sector de las resinas fotocurables, Ever Ray utiliza la resina 17501 como componente principal.
